Objective：

  • IC Chip Package Inspection

  • Chip Epoxy Fillet Height Detection

  • Die Tilt, Thickness & Wetting Inspection

Chip Epoxy Fillet Height & Die Tilt, Thickness & Wetting

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Epoxy Thickness & Die Tilt

銀膠出水厚度 與晶片傾角

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2D薄膜出水範圍量測

圖片6
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3D 銀膠出水量測

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Chip and Epoxy Fillet Height Profile

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Die Shift Measurement

 

 

 

 

 

定位偏移

Die Shift Measurement

 

 

定位偏移計算

Chip Die 3D Model View

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